集成电路离子测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.常见阴离子检测：氯离子，氟离子，溴离子，硝酸根，硫酸根，磷酸根。

2.常见阳离子检测：钠离子，钾离子，铵离子，钙离子，镁离子，锂离子。

3.弱有机酸根检测：乙酸根，甲酸根，乳酸根，草酸根，柠檬酸根，丙酸根。

4.表面离子污染检测：芯片表面离子残留，焊盘区域离子污染，引脚表面离子污染，封装外表面离子附着。

5.可萃取离子检测：封装材料可溶性离子，基板萃取离子，助剂残留离子，清洗后残余离子。

6.制程残留离子检测：蚀刻残留离子，清洗工序残留离子，电镀工序残留离子，显影工序残留离子。

7.金属杂质离子检测：铜离子，铁离子，锌离子，铝离子，镍离子，铬离子。

8.局部区域离子分布检测：键合区离子分布，切割边缘离子分布，焊接点周边离子分布，失效区域离子富集。

9.封装材料离子析出检测：塑封料离子析出，底部填充材料离子析出，粘结材料离子释放，保护涂层离子析出。

10.清洁度离子检测：总离子残留，水溶性离子含量，表面清洁度评估，清洗效果离子验证。

11.环境暴露后离子变化检测：高湿后离子变化，温度应力后离子变化，储存后离子积累，腐蚀后离子变化。

12.失效分析离子检测：漏电相关离子排查，腐蚀相关离子排查，电迁移相关离子排查，绝缘下降相关离子排查。

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路成品、塑封芯片、陶瓷封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、倒装芯片器件、基板、引线框架、焊球、焊盘、键合丝区域、塑封料、底部填充材料、粘结材料、保护涂层、清洗后样品、失效样品

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中的阴离子、阳离子及部分有机酸根，适合痕量离子分析。

2.超纯水制备装置：用于提供低本底萃取和清洗用水，降低外源离子干扰对测试结果的影响。

3.恒温萃取装置：用于控制样品萃取过程中的温度条件，提高离子提取过程的稳定性和重复性。

4.超声萃取设备：用于促进样品表面及材料内部可溶性离子的释放，提高萃取效率。

5.分析天平：用于样品称量与试剂配制，保证测试过程中的质量控制精度。

6.纯化过滤装置：用于去除溶液中的颗粒杂质，减少进样系统污染并保护分析部件。

7.电导检测装置：用于检测离子分离后的响应信号，反映样品中目标离子的含量变化。

8.自动进样器：用于批量样品连续进样，提升测试效率并改善进样一致性。

9.恒温保存设备：用于样品和萃取液的稳定保存，减少储存过程中成分变化带来的影响。

10.数据采集处理系统：用于记录色谱信号、计算离子含量并进行结果整理，实现测试数据管理。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质